在高度集成化和微型化的現代電子工業中，半導體器件的可靠性是決定產品品質與壽命的關鍵。其中，芯片與外部電路之間的引線鍵合點，猶如人體的“神經末梢”，其連接的牢固程度直接關係到整個電路係統的生死存亡。一個微小的鍵合點失效，就可能導致整個模塊功能異常甚至徹底報廢。因此，對鍵合點進行精準的強度測試，是半導體封裝與失效分析領域中不可或缺的一環。

本文91香蕉视频污污測控小編將圍繞Alpha W260推拉力測試機這一核心設備，深入淺出地為您解析引線鍵合強度測試的基本原理、核心標準、儀器特點及完整操作流程，助力您在產品質量控製和失效分析中做到心中有數，手中有術。

 

一、 測試原理

引線鍵合強度測試主要分為兩種：拉力測試和剪切力測試。Alpha W260能夠完美執行這兩種測試。

1、引線拉力測試

目的：評估單根鍵合引線（通常是金線、銅線或鋁線）與其焊盤之間的結合強度。

原理：使用一個精密的微型鉤子，小心地鉤住兩根鍵合點之間的引線弧頂。然後，測試機施加一個垂直於芯片表麵的、持續且均勻的拉力，直到引線被拉斷或鍵合點被拉脫。通過傳感器記錄下失效瞬間的最大力值，即為該鍵合點的拉力強度。

2、焊球剪切測試

目的：評估芯片表麵第一焊點（焊球）與焊盤之間的結合強度。

原理：使用一個特定寬度和材質的剪切工具，將其精準地定位在焊球側麵，並使其與芯片表麵保持一個微小的間隙（通常為3-5μm）。工具然後沿水平方向勻速推進，將焊球從焊盤上推離。傳感器記錄下推離過程中產生的最大剪切力，即為該焊球的剪切強度。

二、 測試標準

MIL-STD-883, Method 2011.7： 《微電子器件試驗方法和程序》中的“鍵合強度”方法。

JESD22-B116： 由JEDEC（固態技術協會）發布的“ wire Bond Shear Test Standard ”。

GB/T 4937（中國國家標準）：《半導體器件 機械和氣候試驗方法》，其中也包含了鍵合強度的相關測試規定。

這些標準通常會對以下方麵做出規定：

測試速度（如：剪切測試通常為100-500μm/s）

工具與芯片表麵的間隙

剪切工具的選擇

最小可接受力值

三、 檢測儀器

Alpha W260推拉力測試機

Alpha W260是一款高精度、高自動化的推拉力測試係統，專為滿足現代半導體實驗室的嚴苛要求而設計。

主要特點與優勢：

a、高精度力值測量：采用高分辨率力傳感器，量程範圍廣，可從零點幾克力到數百克力，確保即使是超細線鍵合也能精確測量。

b、卓越的視覺對位係統：配備高倍率光學顯微鏡和高清CCD相機，結合強大的軟件，可自動或手動快速、精準地定位測試點，尤其適用於高密度、小尺寸的芯片。

c、高穩定性與重複性：精密的機械結構和運動控製算法，確保了測試過程中推拉動作的平穩與精準，測試結果重複性極高。

d、智能化的測試軟件：用戶友好的操作界麵，可預設測試程序、設置參數界限、自動記錄數據並生成統計報告（如CPK值）。軟件還能輔助進行失效模式分析。

e、強大的數據管理：可存儲所有測試的力值-位移曲線、圖像和視頻，便於後續追溯和深度分析。

f、靈活的配置：可更換多種規格的拉力鉤和剪切工具，以適應不同尺寸的引線和焊球。

四、 測試流程（以Alpha W260為例）

1、樣品準備與固定

將待測的半導體器件（如芯片、封裝體）牢固地固定在測試機的樣品台上。

2、係統校準

開機預熱後，使用標準砝碼對力傳感器進行校準，確保力值測量的準確性。

3、程序設置

在軟件中選擇測試類型（拉力或剪切）。

根據標準或內部規範，設置測試參數，如測試速度、回退距離、力值上下限等。

選擇並安裝合適的測試工具（鉤子或剪切刀）。

4、視覺對位

通過顯微鏡和攝像頭，將測試工具精確移動到第一個待測鍵合點上方。

對於拉力測試，小心地將鉤子穿過引線弧並置於中點。

對於剪切測試，將剪切刀對準焊球側麵，並調整好與芯片表麵的間隙。

5、執行測試

啟動測試程序。設備將自動執行推拉動作，並實時繪製力值-位移曲線。

6、數據采集與失效分析

測試完成後，係統自動記錄最大力值。

操作員通過觀察曲線形態和測試後位置的顯微鏡圖像，判斷失效模式（例如，是健康的線頸斷裂，還是異常的焊盤抬起）。

7、生成報告

完成一批樣品測試後，利用軟件生成包含統計數據（平均值、標準差、最小值、最大值）、分布圖和每個測試詳細結果的綜合報告。

 

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