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推拉力測試儀實戰指南:LTCC焊球強度測試與失效模式研究-蘇州91香蕉视频污污測控有限公司



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推拉力測試儀實戰指南:LTCC焊球強度測試與失效模式研究

作者:香蕉91视频APP    來源:www.kztest.com.cn   發布時間:

近期,小編收到不少客戶關於焊球推力測試設備選型的谘詢。針對這一市場需求,91香蕉视频污污特別撰文介紹專門的測試解決方案。

在現代微電子封裝領域,低溫共燒陶瓷(LTCC)基板因其優異的電氣性能、熱穩定性和高集成度而廣泛應用於航空航天、軍事電子和高端通信設備中。然而,LTCC基板上的焊球連接作為關鍵互連點,其可靠性直接影響整個電子係統的性能和使用壽命。焊球失效可能導致信號傳輸中斷、熱管理失效等一係列嚴重後果,因此對LTCC基板上焊球連接的力學性能評估和失效分析顯得尤為重要。

91香蕉视频污污測控技術團隊針對這一技術難題,采用Beta S100推拉力測試儀對LTCC基板焊球進行係統性測試分析。本文將詳細介紹測試原理、相關標準、儀器特點以及完整的測試流程,為工程師和技術人員提供一套科學、可靠的焊球失效分析方法,以期提高LTCC封裝產品的質量和可靠性。

 

一、測試原理

焊球推拉力測試的基本原理是通過施加精確控製的機械力(推力或拉力)於焊球上,測量其在不同方向受力時的極限承載能力及失效模式。對於LTCC基板上的焊球,主要評估以下幾個關鍵參數:

剪切強度:通過水平方向施加推力,測量焊球與基板結合麵的抗剪切能力

拉伸強度:通過垂直方向施加拉力,評估焊球與基板間的結合強度

失效模式:分析焊球斷裂位置(界麵斷裂、焊球內部斷裂或混合斷裂)

測試過程中,焊球的失效行為遵循材料力學基本原理。當施加的外力超過焊球與基板間的結合強度時,焊球將發生斷裂或脫落。通過記錄最大載荷和位移曲線,可以定量評估焊球的機械性能。

 

二、相關標準

LTCC基板焊球測試遵循以下國際和行業標準:

IPC/JEDEC J-STD-020:非氣密性固態表麵貼裝器件的濕度/回流焊敏感度分類

IPC/JEDEC J-STD-033:濕度/回流焊敏感表麵貼裝器件的處理、包裝、運輸和使用標準

IPC-9701:表麵貼裝焊接連接的性能測試方法和鑒定標準

MIL-STD-883:微電子器件測試方法標準(方法2009.7

JESD22-B117:球柵陣列(BGA)焊球剪切測試標準

 

針對LTCC基板的特殊性,測試時還需考慮以下參數:

測試速度:通常設定在100-500μm/s範圍內

測試高度:推刀距離基板表麵約25-50%焊球高度

環境條件:標準測試環境為23±5℃,相對濕度40-60%RH

 

三、測試儀器

1Beta S100推拉力測試儀 

Beta S100推拉力測試儀是專為微電子封裝力學測試設計的高精度設備,其主要技術特點包括:

a、高精度:全量程采用自主研發的高精度數據采集係統,確保測試數據的準確性。

b、多功能性:支持多種測試模式,如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。

c、操作便捷:配備專用軟件,操作簡單,支持多種數據輸出格式,能夠完美匹配工廠的SPC網絡係統。

1、產品特點 

2、常用工裝夾具 

3、實測三级片香蕉视频 

4儀器配置包括

精密推力測試模塊

微型拉力測試夾具

高穩定性測試平台

專業測試軟件包

環境控製選件(溫濕度控製或高低溫測試箱)

 

四、測試流程

步驟一、樣品準備

選取待測LTCC基板樣品,確保表麵清潔無汙染

在顯微鏡下檢查焊球外觀,排除明顯缺陷樣品

根據測試需求標記待測焊球位置(通常選擇中心區域和邊緣區域代表性焊球)

步驟二、儀器校準

進行力傳感器零點校準

使用標準砝碼進行力值精度驗證

校準光學係統放大倍數和坐標基準

步驟三、測試參數設置

根據焊球尺寸設置測試高度(推刀下壓位置)

設定測試速度為200μm/s(可根據標準調整)

設置觸發力為0.01N(確保接觸檢測可靠性)

設定測試終止條件(力值下降80%或位移超限)

步驟四、測試執行 

將樣品固定在測試平台上,確保水平度

通過光學係統精確定位第一個待測焊球

啟動測試程序,推刀緩慢接近焊球

係統自動完成推力和數據采集

重複上述步驟測試其他焊球(通常每個條件測試20-30個焊球)

步驟五、數據分析

軟件自動記錄最大推力值、位移曲線和斷裂能量

統計分析同一批次焊球的強度數據(平均值、標準差、Weibull分布)

通過顯微鏡觀察焊球斷裂麵形貌,判斷失效模式:

界麵斷裂(焊球/基板界麵)

焊球內部斷裂

基板側斷裂

混合斷裂模式

步驟六、結果報告

生成包含以下內容的測試報告:

測試條件參數

各焊球測試原始數據

統計分析結果

典型力-位移曲線

失效模式顯微照片

與標準要求的符合性評估

 

以上就是小編介紹的有關LTCC基板上焊球失效分析相關內容了,希望可以給大家帶來幫助!如果您還想了解更多BGA封裝料件焊點的可靠性測試方法、視頻和操作步驟,推拉力測試機怎麽使用視頻和圖解,使用步驟及注意事項、作業指導書,原理、怎麽校準和使用方法視頻,推拉力測試儀操作規範、使用方法和測試視頻 ,焊接強度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題,歡迎您關注91香蕉视频污污,也可以給91香蕉视频污污私信和留言,【91香蕉视频污污測控】小編將持續為大家分享推拉力測試機在鋰電池電阻、晶圓、矽晶片、IC半導體、BGA元件焊點、ALMP封裝、微電子封裝、LED封裝、TO封裝等領域應用中可能遇到的問題及解決方案。

 

 

 

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