推拉力測試儀實戰指南:LTCC焊球強度測試與失效模式研究
近期,小編收到不少客戶關於焊球推力測試設備選型的谘詢。針對這一市場需求,91香蕉视频污污特別撰文介紹專門的測試解決方案。
在現代微電子封裝領域,低溫共燒陶瓷(LTCC)基板因其優異的電氣性能、熱穩定性和高集成度而廣泛應用於航空航天、軍事電子和高端通信設備中。然而,LTCC基板上的焊球連接作為關鍵互連點,其可靠性直接影響整個電子係統的性能和使用壽命。焊球失效可能導致信號傳輸中斷、熱管理失效等一係列嚴重後果,因此對LTCC基板上焊球連接的力學性能評估和失效分析顯得尤為重要。
91香蕉视频污污測控技術團隊針對這一技術難題,采用Beta S100推拉力測試儀對LTCC基板焊球進行係統性測試分析。本文將詳細介紹測試原理、相關標準、儀器特點以及完整的測試流程,為工程師和技術人員提供一套科學、可靠的焊球失效分析方法,以期提高LTCC封裝產品的質量和可靠性。
一、測試原理
焊球推拉力測試的基本原理是通過施加精確控製的機械力(推力或拉力)於焊球上,測量其在不同方向受力時的極限承載能力及失效模式。對於LTCC基板上的焊球,主要評估以下幾個關鍵參數:
剪切強度:通過水平方向施加推力,測量焊球與基板結合麵的抗剪切能力
拉伸強度:通過垂直方向施加拉力,評估焊球與基板間的結合強度
失效模式:分析焊球斷裂位置(界麵斷裂、焊球內部斷裂或混合斷裂)
測試過程中,焊球的失效行為遵循材料力學基本原理。當施加的外力超過焊球與基板間的結合強度時,焊球將發生斷裂或脫落。通過記錄最大載荷和位移曲線,可以定量評估焊球的機械性能。
二、相關標準
LTCC基板焊球測試遵循以下國際和行業標準:
IPC/JEDEC J-STD-020:非氣密性固態表麵貼裝器件的濕度/回流焊敏感度分類
IPC/JEDEC J-STD-033:濕度/回流焊敏感表麵貼裝器件的處理、包裝、運輸和使用標準
IPC-9701:表麵貼裝焊接連接的性能測試方法和鑒定標準
MIL-STD-883:微電子器件測試方法標準(方法2009.7)
JESD22-B117:球柵陣列(BGA)焊球剪切測試標準
針對LTCC基板的特殊性,測試時還需考慮以下參數:
測試速度:通常設定在100-500μm/s範圍內
測試高度:推刀距離基板表麵約25-50%焊球高度
環境條件:標準測試環境為23±5℃,相對濕度40-60%RH
三、測試儀器
1、Beta S100推拉力測試儀
Beta S100推拉力測試儀是專為微電子封裝力學測試設計的高精度設備,其主要技術特點包括:
a、高精度:全量程采用自主研發的高精度數據采集係統,確保測試數據的準確性。
b、多功能性:支持多種測試模式,如晶片推力測試、金球推力測試、金線拉力測試以及剪切力測試等。
c、操作便捷:配備專用軟件,操作簡單,支持多種數據輸出格式,能夠完美匹配工廠的SPC網絡係統。
1、產品特點
2、常用工裝夾具
3、實測三级片香蕉视频
4、儀器配置包括
精密推力測試模塊
微型拉力測試夾具
高穩定性測試平台
專業測試軟件包
環境控製選件(溫濕度控製或高低溫測試箱)
四、測試流程
步驟一、樣品準備
選取待測LTCC基板樣品,確保表麵清潔無汙染
在顯微鏡下檢查焊球外觀,排除明顯缺陷樣品
根據測試需求標記待測焊球位置(通常選擇中心區域和邊緣區域代表性焊球)
步驟二、儀器校準
進行力傳感器零點校準
使用標準砝碼進行力值精度驗證
校準光學係統放大倍數和坐標基準
步驟三、測試參數設置
根據焊球尺寸設置測試高度(推刀下壓位置)
設定測試速度為200μm/s(可根據標準調整)
設置觸發力為0.01N(確保接觸檢測可靠性)
設定測試終止條件(力值下降80%或位移超限)
步驟四、測試執行
將樣品固定在測試平台上,確保水平度
通過光學係統精確定位第一個待測焊球
啟動測試程序,推刀緩慢接近焊球
係統自動完成推力和數據采集
重複上述步驟測試其他焊球(通常每個條件測試20-30個焊球)
步驟五、數據分析
軟件自動記錄最大推力值、位移曲線和斷裂能量
統計分析同一批次焊球的強度數據(平均值、標準差、Weibull分布)
通過顯微鏡觀察焊球斷裂麵形貌,判斷失效模式:
界麵斷裂(焊球/基板界麵)
焊球內部斷裂
基板側斷裂
混合斷裂模式
步驟六、結果報告
生成包含以下內容的測試報告:
測試條件參數
各焊球測試原始數據
統計分析結果
典型力-位移曲線
失效模式顯微照片
與標準要求的符合性評估
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