在現代電子製造中，電子元件（如芯片、電阻、電容等）與基板（PCB、陶瓷基板等）之間的黏合強度直接影響產品的機械穩定性和長期可靠性。若黏合不良，可能導致元件脫落、電路斷路，甚至整機失效。因此，原件與基板黏合力測試成為電子封裝工藝中不可或缺的質量控製環節。 

91香蕉视频污污測控小編將詳細介紹該測試的原理、行業標準、檢測儀器（以Alpha W260推拉力測試機為例）及標準測試流程，幫助工程師優化生產工藝，提高產品可靠性。

 

一、黏合力測試的原理

黏合力測試（Die Shear/Bond Strength Test）是通過施加垂直於基板方向的推力或拉力，測量電子元件與基板間的結合強度。測試過程中，力傳感器實時記錄破壞黏合層所需的最大力值，並分析失效模式，以評估黏合質量。

關鍵測試參數：

最大剪切力/拉力（Peak Force）：反映黏合層的機械強度。

斷裂模式：

內聚破壞（Cohesive Failure）：黏合劑內部斷裂，表明黏合層強度不足。

界麵破壞（Adhesive Failure）：元件與黏合層分離，表明界麵結合不良。

基材破壞（Substrate Failure）：基板材料損壞，表明黏合強度過高或基板脆弱。

力-位移曲線：分析黏合層的韌性和均勻性。

 

二、黏合力測試的相關標準

為確保測試的一致性和可靠性，行業製定了多項標準，主要包括：

IPC-7095（針對BGA、CSP等封裝結構的可靠性測試）

JESD22-B109（半導體芯片剪切強度測試標準）

MIL-STD-883 Method 2019（軍用電子器件的黏合強度測試）

ASTM D1002（膠黏劑拉伸剪切強度標準，適用於電子封裝）

這些標準規定了測試條件（如加載速率、測試溫度）及合格判據（如最小黏合力要求）。

 

三、檢測儀器：Alpha W260推拉力測試機

Alpha W260 是一款高精度推拉力測試設備，適用於電子封裝黏合力測試，具有以下優勢： 

高精度力傳感器：0.1%超高力值精度、24bit高分辨率ADC、5kHz高速采樣，滿足微小元件測試需求。

多向測試能力：支持垂直剪切（Die Shear）和水平拉力（Tensile Pull）測試。

自動化軟件：自動記錄數據，生成力-位移曲線，支持SPC統計分析。

2、推刀或鉤針

3、常用工裝夾具

四、測試流程（以Alpha W260為例）

步驟一、準備工作

校準設備，確保傳感器精度。

選擇合適夾具（如剪切工具、拉力鉤針）。

設定測試參數（加載速度、測試溫度、采樣頻率）。

步驟二、樣品安裝

將待測基板固定於測試平台，確保平整無傾斜。

調整測試頭位置，使推力/拉力方向符合標準（通常垂直剪切）。

步驟三、執行測試

啟動測試程序，設備自動施加力直至黏合層失效。

記錄最大破壞力及失效模式。

步驟四、數據分析

軟件自動計算黏合強度（單位：MPa或kgf/mm²）。

分析斷裂模式，判斷工藝缺陷（如膠水固化不足、汙染等）。

步驟五、報告輸出

生成測試報告，包含力值曲線、失效照片及統計結果。

存檔數據，用於工藝優化或質量追溯。

 

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